图片来源于网络,如有侵权,请联系删除证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体结构的制造方法及图像传感器”,专利申请号为CN202411129659.7,授权日为2024年12月24日。
专利摘要:本申请公开半导体结构的制造方法及图像传感器,该制造方法包括:在衬底表面形成第一初始沟槽和开口面积大于第一初始沟槽的第二初始沟槽;在衬底表面沉积隔离层至第一初始沟槽被填满而第二初始沟槽中央留有缝隙;刻蚀隔离层至第二初始沟...
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